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- 產(chǎn)品名稱：087832106,87832-1006 Molex 2.0mm間距 Milli-Grid?系列板對(duì)線高密度連接器
- 產(chǎn)品型號(hào)：087832106,87832-1006
- 產(chǎn)品展商：其他品牌
- 會(huì)員價(jià)格：0.00 元
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簡(jiǎn)單介紹
087832106,87832-1006 Molex 2.0mm間距 Milli-Grid?系列板對(duì)線高密度連接器基于 2.00 x 2.00 毫米（0.079 x .079 英寸）柵格形式。系統(tǒng)設(shè)計(jì)所具有的高靈活性可用于 PC、娛樂、電信及其他電子行業(yè)中線對(duì)板、板對(duì)板和電纜對(duì)板的連接。
產(chǎn)品描述
型號(hào) 0878321006,87832-1006
類別 PCB插座頭
系列 87832
應(yīng)用 Signal, 線對(duì)板
注解 With Cap, Contact Molex for application in automotive industry
概述 Milli-Grid™
產(chǎn)品名稱 Milli-Grid™
斷開 否
電路數(shù)(已裝入的) 10
電路數(shù)(*多的） 10
顏色-樹脂 黑色
耐用性(插拔次數(shù)) - *多次數(shù) 100
先接后斷 否
阻燃性 94V-0
滿足歐洲Glow-Wire標(biāo)準(zhǔn) 否
可配插產(chǎn)品指南 否
插接極性 是
鎖定插接部位 是
材料-金屬 磷青銅
材料-接合處電鍍 金
材料-終端電鍍 錫
材料-樹脂 尼龍
行數(shù) 2
方向 垂直的
PCB 定位器 否
PCB 保持力 無
包裝形式 卷上凹盒帶狀
間距-接合界面 2.00mm
間距 - 終端界面 2.00mm
*薄鍍層 - 接合部位 0.381µm
*小鍍層：端接 1.905µm
PCB 極性 否
有護(hù)墻的 全部
可堆疊的 否
穿孔式表面焊接(SMC) 是
運(yùn)行溫度范圍 -55°C to +105°C
終端界面:類型 穿孔式
每觸點(diǎn)*大電流 2A
電壓 -*大 125V
Agency Certification
CSA LR19980
UL E29179
工藝溫度*高時(shí)的持續(xù)時(shí)間(秒) 10
無鉛工藝能力 可以回流焊（**SMT）
工藝溫度*高時(shí)的*大插接次數(shù) 1
*高加工溫度 C 260
